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纳米二氧化硅抛光粉 半导体材料抛光

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-04-24 11:26  浏览次数:32

纳米二氧化硅抛光粉 半导体材料抛光

基本信息:

CAS#:14808-60-7 

分子式:SiO2,分子量:60.08

纳米二氧化硅抛光粉颗粒均匀,分散性好,镜面效果好,广泛用于多种材料纳米级的平坦化抛光。

技术指标:

型号 外观 粒径 纯度 应用

VK-Sp30F 白色粉末 20-30nm 99.8% 精细抛光

VK-Sp100F 白色粉末 100nm 99.8% 精细抛光

200nm,500nm800nm的。

抛光特点:

具有应用领域广、抛光效率高、抛光亮度高,光泽细腻、解决材料表面粗糙度、波纹度和表面缺陷等问题。 

抛光范围:

硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,光学器件、金属镜面抛光、蓝宝石片等的抛光加工。 

包装:10公斤/袋。

储藏:常温密闭储藏。

宣城晶瑞新材料 甘生18620162680 (微)。

纳米二氧化硅抛光粉 半导体材料抛光
网址:show-23783.html
 
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